1.提供**的电子装配辅助材料： SMT焊锡膏(Almit)、贴片胶(Heraeus)、RTV硅胶/硅脂(ShinEtsu)、电子环保清洗剂(Vigon/Zestron)、环氧胶、UV胶、快干胶、厌氧胶、**胶带、工业擦拭布(DuPont)等产品；
     2.开发配套工艺设备：点胶器及配件、三坐标自动点胶/涂胶机、UV固化设备、超声波SMT网板/PCB清洗机、根据客户要求设计开发的自动化设备等；
     3.专注于电子装配中的SMT焊接、器件的粘接、密封、涂覆、包封、灌封及相关清洗等工艺流程，为客户提供较佳工艺解决方案。

企业经济性质: 个体经营
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 1.电子辅材：SMT焊锡膏(Almit)、贴片胶(Heraeus)、RTV硅胶/硅脂(ShinEtsu)、电子环保清洗剂(Vigon/Zestron)、环氧胶、UV胶、快干胶、厌氧胶、**胶带、工业擦拭布(DuPont)等产品； 2.配套工艺设备：点胶器及配件、三坐标自动点胶/涂胶机、UV固化设备、超声波SMT网板/PCB清洗机 3、SMT焊接、器件的粘接、密封、涂覆、包封、